半導體封裝突破瓶頸 台大團隊超越國際規格

半導體封裝突破瓶頸 台大團隊超越國際規格

實驗室榮獲 2023 年 「DIGITIMES AI EXPO Taiwan AI Junior Award」

 「AI For Green」

榮獲第21屆非破壞測術研會 論文競賽 第三名第21屆非破壞測術研會論文競賽 第三名

 

2020全國大專校院智慧創新暨跨域整合創作競賽榮獲跨域整合特別獎

https://niicc.cilab.csie.ncu.edu.tw/news

2020實驗室中秋聯誼

 

2020台灣創新技術博覽會

【2020台灣創新技術博覽會，智動化檢測與嵌入式控制實驗室 3項優良專利作品參展競賽，榮獲三件金牌】

1. 具有可調漩渦噴流位置之輔助加工系統及其操作方法ADJUSTABLE SWIRL POSITION AUXILIARY PROCESSING SYSTEM AND ITS OPERATION METHOD
2. 具有研磨顆粒之割線的製造方法與系統以及使用該方法所製造的割線ABRASIVE WIRE AND METHOD AND SYSTEM FOR FORMING ABRASIVE WIRE
3. 具狹縫結構之瑕疵檢測光源裝置與利用該光源裝置之瑕疵檢測系統LIGHTSOUCE DEVICE WITH SLIT STRUCURE FOR DEFECT INSPECITON AND SYSTEM FOR DEFECT INSPECTION USING THE SAME

2020 南港世貿TAROS展覽

 

2020實驗室聚餐

2020 實驗室畢業團照

20190828實驗室迎新送舊 (Welcome and farewell party )

  

2018 實驗室迎新送舊餐敘(義饗食堂 Just Italian)

2013/09/28 Lab迎新送舊活動

EM330 尾牙花絮與OB頒獎

2012 實驗室畢業團照

20110816飛鳥山送舊迎新聚餐